最新报道！耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品，包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立，是一家提供边缘计算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力，最多可支持8个并发连接，支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍，在较低的硬件条件下，其RAG精度与云端解决方案相当，可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示，其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外，耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示，搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验，例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为，耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充：

• 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构，相比上一代产品性能提升了3倍，功耗降低了50%。
• 耐能还推出了配套的软件开发套件，可帮助开发者快速开发人工智能应用。
• 耐能已经与多家厂商达成合作，将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题：

• 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
• 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
• 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可根据实际情况进行修改。

苹果WWDC2024发布在即：AI技术将成最大亮点？

北京时间2024年6月17日凌晨1点，苹果一年一度的WWDC全球开发者大会将正式召开。 作为苹果最盛大的盛会之一，WWDC不仅是苹果展示其最新软硬件产品和技术成果的舞台，也是开发者们了解苹果未来发展方向的重要窗口。今年的WWDC备受关注，外界普遍预计，苹果将在本次大会上带来一系列重磅更新，其中AI技术将成为最大亮点。

据悉，iOS 18将加入多项AI功能， 例如：

• 个性化定制功能将得到大幅升级， 用户可以将应用图标放置在任意位置，还可以调整应用图标的颜色。
• 消息应用（Messages）将支持RCS， 这将为iPhone和Android用户之间的通信带来更好的体验。
• iMessage将支持对每个单词应用效果和动画， 并支持粗体、斜体和下划线等富文本格式。
• 许多系统应用也将迎来更新， 包括照片、邮件、笔记、健身、地图、设置和计算器等。

在Mac方面，macOS 15将迎来重大更新， 新版本将拥有全新的设计和功能，并更加注重效率和生产力。此外，iPadOS、watchOS和tvOS等其他操作系统也将获得更新。

除了软件之外，苹果还可能会在本次大会上发布新硬件产品， 例如新款MacBook Air、Mac Pro和AirPods等。

总体而言， 今年的WWDC可谓看点十足，苹果将在AI技术、操作系统和硬件产品等方面带来一系列重大更新。这些更新将对科技行业和用户生活产生深远影响。让我们拭目以待，看看苹果这次会给我们带来哪些惊喜。